Dip coating

Z Wikipedii, wolnej encyklopedii

Dip coating (metoda zanurzeniowa, powlekanie zanurzeniowe) – proces powlekania, polegający na zanurzeniu przedmiotu w tworzywie, będącym w stanie ciekłym lub plastycznym, odczekaniu określonego czasu, wynu­rzeniu i utwardzeniu powłoki. Jest ono również powszechnie stosowane w badaniach akademickich, gdzie wiele projektów badawczych w dziedzinie inżynierii chemicznej i nanomateriałów wykorzystuje technikę powlekania zanurzeniowego do tworzenia cienkowarstwowych powłok[potrzebny przypis].

Jako popularna alternatywa dla spin coatingu. Metody powlekania zanurzeniowego są często stosowane do wytwarzania cienkich warstw z prekursorów zol-żel do celów badawczych, gdzie zwykle stosuje się je do nakładania folii na płaskie lub cylindryczne podłoża[1].

Proces[edytuj | edytuj kod]

Metodę zanurzeniową można podzielić na pięć etapów:

  • Zanurzenie - podłoże zanurza się w roztworze materiału powłokowego ze stałą prędkością.
  • Uruchomienie - podłoże pozostaje przez chwilę w roztworze i rozpoczynamy wyciąganie.
  • Osadzanie - cienka warstwa osadza się na podłożu podczas wyciągania, które odbywa się ze stałą prędkością. Prędkość wyciągania próbki wpływa na grubość powieki, im jest większa, tym grubszą powłokę otrzymujemy.
  • Drenaż - nadmiar cieczy spływa z powierzchni.
  • Odparowanie - rozpuszczalnik odparowuje z cieczy, tworząc cienką warstwę.

Wiele czynników wpływa na ostateczny stan powłoki zanurzeniowej cienkiej warstwy. Można uzyskać szeroką gamę powtarzalnych struktur i grubości powłok powlekanych zanurzeniowo, kontrolując wiele czynników: funkcjonalność początkowej powierzchni podłoża, czas zanurzenia, prędkość wyciągania, liczbę cykli zanurzania, skład roztworu, stężenie i temperaturę, liczbę roztworów w każdym zanurzeniu kolejność i wilgotność otoczenia. Technika powlekania zanurzeniowego umożliwia uzyskanie jednorodnych, wysokiej jakości folii nawet na nieporęcznych, złożonych kształtach.

Nanoszenie zanurzeniowe jest stosowane do wytwarzania powłok na elementach elektronicznych[2].

Przypisy[edytuj | edytuj kod]

  1. KOTNAROWSKA D., Powłoki ochronne, 2007.
  2. LE. Scriven, Fizyka i zastosowania powlekania zanurzeniowego i powlekania wirowego, 1988.